Beam’R2 XY 扫描狭缝光斑分析仪

Beam’R2 XY 扫描狭缝光斑分析仪

产品特点：

190至1150 nm，硅探测器

650至1800 nm，InGaAs检测器

1000至2300或2500 nm，InGaAs（扩展）检测器

光束直径为5 µm至4 mm，在Blade模式下为2 µm

端口供电的USB 2.0;

0.1 µm采样和分辨率

M²选项–光束传播分析，发散，聚焦

产品应用：

激光印刷和打标

医用激光

二极管激光系统

光纤电信组件组装聚焦– LensPlate2™选件用于波导和光纤末端重新成像

使用可用的M2DU平台进行M²测量

产品参数：

Beam’R2 XY 扫描狭缝光斑分析仪

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